同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)5月9日获融资买入467.83万元,占当日买入金额的32.11%,当前融资余额2.69亿元,占流通市值的6.26%,低于历史10%分位水平,处于低位。
(资料图片)
融资走势表
日期 | 融资变动 | 融资余额 |
---|---|---|
5月9日 | 2104.00 | 2.69亿 |
5月8日 | 125.39万 | 2.69亿 |
5月5日 | -11.97万 | 2.68亿 |
5月4日 | -64.79万 | 2.68亿 |
4月28日 | -184.49万 | 2.69亿 |
融券方面,佛塑科技5月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额15.22万,超过历史60%分位水平。
融券走势表
日期 | 融券变动 | 融券余量 |
---|---|---|
5月9日 | -684.00 | 15.22万 |
5月8日 | 684.00 | 15.29万 |
5月5日 | 3.83万 | 15.22万 |
5月4日 | -756.00 | 11.39万 |
4月28日 | -3.20万 | 11.47万 |
综上,佛塑科技当前两融余额2.69亿元,较昨日上升0%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。
两融余额的走势表
日期 | 两融余额 | 余额变动 |
---|---|---|
5月9日 | 2.69亿 | 1420.00 |
5月8日 | 2.69亿 | 125.46万 |
5月5日 | 2.68亿 | -8.14万 |
5月4日 | 2.68亿 | -64.87万 |
4月28日 | 2.69亿 | -187.69万 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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