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环球速读:佛塑科技:5月9日获融资买入467.83万元

2023-05-10 08:38:37 来源:同花顺iNews

同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)5月9日获融资买入467.83万元,占当日买入金额的32.11%,当前融资余额2.69亿元,占流通市值的6.26%,低于历史10%分位水平,处于低位。


(资料图片)

融资走势表

日期融资变动融资余额
5月9日2104.002.69亿
5月8日125.39万2.69亿
5月5日-11.97万2.68亿
5月4日-64.79万2.68亿
4月28日-184.49万2.69亿

融券方面,佛塑科技5月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额15.22万,超过历史60%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
5月9日-684.0015.22万
5月8日684.0015.29万
5月5日3.83万15.22万
5月4日-756.0011.39万
4月28日-3.20万11.47万

综上,佛塑科技当前两融余额2.69亿元,较昨日上升0%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
5月9日2.69亿1420.00
5月8日2.69亿125.46万
5月5日2.68亿-8.14万
5月4日2.68亿-64.87万
4月28日2.69亿-187.69万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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