广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台

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3月1日消息，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通（300638）正式宣布：新一代5G模组FG370已实现量产，并于MWC2023期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA(注：全称Fixed Wireless Access，固定无线接入)解决方案，囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场，FG370模组产品、CPE与MiFi参考设计Demo已悉数亮相。

广和通基于FG370的FWA解决方案，包含CPE与MiFi参考设计Demo，全面支持WiFi7多个先进特性。BE19000的CPE参考设计Demo尺寸为100*147*16.75mm，支持三频Wi-Fi7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi参考设计Demo尺寸则为128.9*64.1*5.85mm，支持双频Wi-Fi7，可拓展至1*1G PHY接口，同时提供快充管理等软件算法。

为满足不同客户对5G速率、5G覆盖性与存储的需求，广和通持续在PC1.5、低频4x4MIMO、分离式存储上进行产品优化，以及在毫米波频段上进行产品升级。

FG370模组于2022年10月发布，已取得CE与GCF认证证书。FG370日前已实现规模量产，首批量产产品已落地至客户终端设备。

得益于MediaTek T830平台性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有明显升级。在不增加CPU负载的前提下，FG370即可为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

在 5G速率与信号覆盖上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR4CA(四载波聚合)，最高下行速率可跃至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX(接收天线)设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。此外，FG370支持发射功率高达29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率与5G有效覆盖范围。

FG370拥有丰富外设接口(注：包括3个PCI-Express、USB3.2、两个速率高达10GbE的USXGMII接口)，并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。